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深圳大部分电子产品开发公司都应该要懂的SMT贴片加工工艺流程
编辑:admin    发布时间:2018-06-14 12:42:35

深圳大部分电子产品开发公司都应该要懂的SMT贴片加工工艺流程

单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修 

单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修  
双面组装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修  
双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修               
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。      
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。       
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。       
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。       
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。       
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。      
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 
加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。 
加工模式:PCB焊接加工,无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。     
加工包括:电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,摄像头,电表模块,DVD解码板,交换机,通信网络产品,光电产品,多媒体板卡,科技开发公司样板贴片等(定单不分大小)。 
电脑周边系列:移动电源板、U盘、网卡、平板电脑、监控摄像头、无线鼠标等。 
家用电器系列:迷你投影仪器/数码相机、高频头板、复读机板、汽车音响主板/控制板等; 无线通讯系列:车载GPS/行车记录仪板,无线电话机主板,对讲机主板等; 主要SMT贴片加工材质及工艺有:普通电路板(硬板),柔性线路板(软板)的SMT加工,加工工艺有:锡膏工艺,红胶工艺,红胶+锡膏双工艺,其中红胶+锡膏双工艺有效杜绝单一红胶工艺容易掉件问题。
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